1、Bernstein：全球半导体营收增长119%，2026年第三季度存储芯片合约价格涨20%
10月12日消息，研究机构伯恩斯坦（Bernstein）最新发布的分析报告称，截至2026年8月，全球半导体营收较去年同期暴增119%，其中存储芯片价格上涨成为最核心的推升力度，独自贡献了约80%的总营收增长。2026年前8个月全球半导体整体营收由2025年同期的4,770亿美元大幅攀升至1.043万亿美元，规模翻了超过一倍。在新增的营收金额中，存储领域共创造了约4,430亿美元的新增销售额。
Bernstein报告指出，受全产业持续供不应求影响，2026年第三季度存储芯片合约价格仍较上一季度大涨近20%。这轮存储芯片价格上扬涵盖了DRAM与NAND等主要产品线。尽管第三季度存储芯片价格涨幅相较于第二季度有所放缓，但仍远高于历史常态水平。
2、Sigmaintell：明年第一季度成熟制程晶圆代工价格将上涨4%-8%
市场调研机构Sigmaintell最新报告指出，AI基础设施扩张，带动电源管理、通信与周边芯片需求升温，本季度全球成熟制程晶圆代工行业产能利用率冲高至91%。受物料成本上涨与供需紧张影响，明年第一季度8英寸与12英寸成熟制程晶圆代工价格将环比上涨4%至8%。
Sigmaintell分析认为，8英寸成熟制程晶圆代工市场供需关系将进一步趋紧。AI服务器所需48V高压电源管理芯片需求持续增加，厂商普遍手握约半年的订单储备；同时全球8英寸晶圆代工产能今年、明年将分别缩减6%、2%，新增产能建设需要周期。预计明年第一季度报价有望上涨约4%，涨价趋势或将延续至全年。
3、摩根士丹利：2027年全球数据中心将新增算力增加48%
近日，摩根士丹利发布最新研报，预测全球数据中心算力建设仍处于高速扩张通道，2027年超大规模云厂商与新兴云厂商的数据中心新增算力规模将同比激增48%，达到32吉瓦。其中谷歌、亚马逊、微软、Meta四大超大规模云厂商贡献约85%的新增建设量。到2028年，行业新增算力将再上台阶至39吉瓦，同比扩张21%。
摩根士丹利预测，全球超大规模及新兴云厂商数据中心新增算力的同比增速，尽管在2028年增速放缓但仍保持两成以上增长。但增长的可持续性，不取决于算力需求的单一曲线，而取决于电力、资本与供应链能否同步跟上，相比单纯盯住吉瓦数字的跳跃，更值得关注的是这些约束变量如何一步步改写扩张的斜率。
4、SIA：全球半导体销售额突破1万亿美元
美国半导体行业协会（SIA）于10月5日发布行业统计数据，全球芯片市场迎来历史性节点。最新行业数据显示，2026年8月全球半导体销售额达1597亿美元，较7月的1479亿美元环比增长8%，较2025年8月的654亿美元同比大幅增长144.3%。2026年1—8月全球半导体累计销售额历史性突破1万亿美元，2026年全年全球半导体销售额有望突破1.6万亿美元。从区域结构来看，8月美洲市场同比增幅180.9%，亚太及其他新兴市场同比增长143.0%，中国市场同比增长131.3%，欧洲市场同比增长98.5%，日本市场同比增长62.3%。
从周期维度判断，当前半导体行业正处于库存低位、需求高位、产能渐进释放的最优景气阶段。相较于此前由单一消费电子驱动的短周期行情，本轮增长由AI新基建、高端制造升级、国产供应链重构等多重逻辑叠加，周期韧性更强。
5、麦肯锡：半导体出货量增幅约44%，增长至2.3万亿美元
AI需求正在重新塑造半导体行业的增长逻辑。麦肯锡最新研究把2030年全球半导体市场规模基准预测，从2025年秋季的1.6万亿美元上调至2.3万亿美元，增幅约44%，麦肯锡将2025年至2030年全球半导体市场年复合增速从此前的13%上调至19%，明显高于2014年至2024年9%的历史平均水平。其预测区间为1.7万亿至2.6万亿美元，基准情景为2.3万亿美元。他预计，到2030年整体晶圆量年复合增速约为7%。
由此看，麦肯锡此次上调并非简单提高了半导体出货量预期，而是重新评估了AI供需缺口对芯片价格和产品结构的影响。在出货量增速没有明显上调的情况下，先进制程和存储器平均售价上涨，正在成为推动半导体市场规模迈向2万亿美元以上的主要力量。
6、美国能源部：美国收紧半导体关键气体出口
当地时间10月23日，美国能源部宣布，将氦气列入关键材料清单，理由是氦气对半导体制造和先进能源技术至关重要，而全球供应风险正在上升。美国能源部指出，氦气在半导体生产中的许多关键应用难以找到可行的替代品，尽管美国拥有丰富的含氦天然气资源，但提纯产能有限、审批周期较长，仍然制约着国内供应能力。
随着AI芯片需求增长，半导体制造和相关基础设施对供应稳定性的要求也在提高。氦气虽然不是芯片的直接组成材料，却是维持部分关键制造工序正常运行的重要资源。一旦供应中断，影响就可能传导至下游制造环节。今年4月，俄罗斯宣布对氦气实施临时出口管制，相关措施将持续至2027年底。7月10日，中国商务部、海关总署发布2026年第29号公告，决定对氦气实施临时禁止出口管理。
7、SEAJ：日本芯片设备销售额破6000亿，芯片设备市占为全球第二大
根据日本半导体制造装置协会(SEAJ)公布的统计数据，2026年9月份日本制芯片设备销售额达6,290.40亿日元，较去年同月暴增48.2%，连续第9个月呈现增长，连续第7个月出现2位增幅，增幅为55个月来最大，月销售额为史上首度冲破6,000亿日元大关，超越2026年8月份的5,979.15亿日元，创1986年开始进行统计以来历史新高纪录。
累计2026年1—9月期间日本芯片设备销售额达4兆6,640.85亿日元，较去年同期大增22.7%，就历年同期来看，超越2025年的3兆8,004.75亿日元、创下历史新高纪录。日本芯片设备全球市占达3成、仅次于美国位居全球第2大。
8、韩国海关：韩国芯片出口规模达到616亿美元
近日，韩国海关发布的阶段性进出口统计数据，10月1日至20日，韩国出口规模达到616亿美元，同比增幅超过一倍，这段时间韩国日均出口额为47.4亿美元。10月前20天，韩国芯片出口额同比飙升222.5%，规模来到275亿美元，芯片在韩国总出口中的占比抬升至44.7%。韩国对中国出口额增长154.4%至166亿美元，对美出口增长154.9%至107亿美元，对越南、欧盟出口分别增长74.6%和78.2%。
9月韩国出口总额首次突破1200亿美元，同比上涨83.7%，创下1974年2月以来最大单月同比增幅。年初截至统计节点，韩国累计出口额达到8763亿美元，同比增长59.5%，累计贸易顺差2669亿美元。
● 国内动态
1、SemiAnalysis：中国数据中心容量全球第二
近日，半导体研究机构 SemiAnalysis 发布了一篇题为《中国AI基础设施热潮》的专题报告，首次将中国纳入其全球数据中心追踪模型。
SemiAnalysis的测算基于对中国境内60多家数据中心运营商、1000多座数据中心设施的逐项追踪，涵盖建设状态、运营时间与容量交付进度的调研。根据该模型测算，中国已交付数据中心总容量超过24GW，规模超过整个欧洲、中东和非洲（EMEA，约14GW）地区，也超过亚洲其他地区（约15GW）的总和。作为对比，SemiAnalysis预计美国到2026年底的数据中心容量约为 56GW，中国位居全球第二。此外，中国还有约 20GW 已进入建设或规划阶段，以及约 30GW 已宣布但尚未落地的项目。
尽管中国数据中心建设速度在加快，但芯片供给短缺仍是最大的制约因素。高盛在2026年7月的研究报告中指出，中国客户占用新数据中心空间的速度慢于预期，部分原因在于国产与进口芯片双双供应紧张。
2、南华早报：中国芯片出口增长136%，硬件产品的出货量翻倍
据南华早报报道，中国9月份集成电路（IC）出口额同比增长136%，达到450亿美元，超过了今年前九个月108%的增速，这表明中国在全球半导体供应链中的影响力日益增强。根据海关周三公布的数据，9月份中国集成电路出口量为327亿颗，同比增长1%。但由于全球人工智能基础设施建设热潮引发内存芯片短缺，导致价格上涨，使得出口额飙升136%。据海关总署统计，前三个季度累计出口集成电路2752亿颗，价值近3020亿美元。
除了芯片之外，其他硬件产品的出货量也有所增长。今年前九个月，计算机零部件出口同比增长2.1倍，固态硬盘等存储组件出口增长1.3倍，服务器等数据处理设备出口增长7.2%。与此同时，由于中国对数字和人工智能基础设施的大力投资，半导体进口也快速增长。今年前九个月，存储器进口同比增长150%，集成电路进口同比增长56.6%。
3、“十五五”规划：提高芯片先进制程制造能力
在建设网信科技创新体系方面，该规划提到，突破关键核心技术。做精做细芯片成熟制程，提高先进制程制造能力，推进存算一体、三维集成、光电融合等技术突破应用。推动操作系统、软件开发工具链等与人工智能融合发展。推动基础模型、类脑智能、群体智能等人工智能理论与算法研究。加强新型数据库架构研发。前瞻布局深空深海通信、新型光网络等通信技术。
在建设网信产业生态体系方面，该规划提到，培育新产业新赛道。巩固移动通信、智能网联汽车、无人机等产业优势，在集成电路、新型显示、人工智能区块链等领域培育具有国际引领力的技术产品。构建未来产业全链条培育体系，加快量子科技、脑机接口、具身智能6G等技术产业化应用，探索多元技术路线、典型应用场景可行商业模式、市场监管规则。健全数据要素基础制度，深化数据资源开发利用，做强做优做大数字经济。
4、国家统计局：集成电路产量同比增长23.1%，上半年集成电路设计业务实现营收同比上涨20.1%
2026年上半年，中国芯片设计行业在全球AI算力需求爆发与自主可控战略纵深推进的双重驱动下，延续高速增长态势，成为驱动新质生产力发展的核心引擎。据国家统计局数据，我国规模以上工业企业集成电路2026年上半年产量达2798亿块，同比增长23.1%。
从资本市场表现来看，根据申万二级行业分类，半导体行业2026年上半年实现营收4297.38亿元，同比增长28.59%，归母净利润789.13亿元，同比增长213.62%，利润增速显著高于收入增速，盈利能力明显改善，主要受益于存储周期上行、AI算力放量及国产替代共振。工信部数据显示，2026年上半年国内集成电路设计业务实现营收2365亿元，同比大幅上涨20.1%，增速高于同期软件行业9.5%的整体收入增速。
存储赛道成为2026年上半年业绩增长最为强劲的板块。全球存储器市场规模预计从2025年的约2313亿美元跃升至2026年的约8040亿美元，同比大增249.5%，占全球IC市场的比重将从约33%跃升至约57%。DRAM合约价半年累计涨幅超340%，NAND闪存同步涨幅突破320%，头部存储厂商毛利率快速攀升至90%左右。2026年，中国芯片设计行业有望提前突破万亿元大关，正式迈入“万亿时代”。
5、中办、国办发文：推动集成电路等关键核心技术攻关
10月21日，中共中央办公厅、国务院办公厅《关于推动科技创新和产业创新深度融合的意见》对外发布。意见要求，深入实施创新驱动发展战略，以发展新质生产力、建设现代化产业体系为目标，以构建企业主导、各主体协同的产学研融通创新体系为重点，推动全链条贯通、全领域覆盖、全要素融通、全方位保障，形成科技创新和产业创新互融共促新格局，打通从科技强到产业强、经济强、国家强的通道，为加快高水平科技自立自强、实现高质量发展、建设社会主义现代化强国提供支撑。
其中，意见特别强调，以关键核心技术突破提升产业链自主可控水平。推动集成电路、工业母机、高端仪器、先进材料、生物制造等重点领域关键核心技术攻关取得决定性突破。深入实施产业基础再造和重大技术装备攻关等工程，聚焦重点领域薄弱环节，强化基础零部件及基础元器件攻关，突破关键基础软件，攻克关键基础材料，加强先进基础工艺和产业技术基础研发。
6、钌正在成为AI时代又一种关键材料
半导体应用之外，硬盘仍然是钌的重要需求来源。随着AI数据中心快速扩张，数据存储需求不断增长，硬盘市场本身正在成为钌需求的重要支撑。数据显示，电子行业对钌的需求已经从2023年的30万盎司增长至2025年的41.3万盎司，预计2026年将进一步达到43.5万盎司。其中，数据中心扩张预计将推动硬盘领域的钌需求在今年达到近五年来的新高。
芯片制造正在从过去单纯依靠晶体管微缩，逐步转向晶体管、互连、供电和封装协同优化。随着金属线宽不断缩小，铜互连面临的电阻、扩散以及工艺复杂度问题越来越突出，这给钌等新型互连材料创造了机会。而从数据中心角度来看，AI算力增长又同时推动了硬盘和其他存储基础设施的扩张。也就是说，AI并不只是通过GPU、HBM等热门芯片拉动半导体产业，它正在向材料端继续传导。对于钌而言，这种传导已经开始显现。
过去，钌更多是铂族金属产业链中的一种“小众副产品”；未来，它可能成为AI基础设施和先进芯片制造中越来越重要的一种关键材料。